Photo by: Miquel Lopez
次々のiPhoneに載るであろうA11チップの設計が完了しつつあるそうです。
業界筋がDigiTimesに明かしたところによると、「10nm FinFET」プロセスで製造される予定のA11プロセッサは設計の最終段階に突入しており、2017年第1四半期中にサンプル品の出荷が開始される見込みとのことです。
引用元：アップル「A11」プロセッサ、回路設計の最終段階か ―10nm FinFETプロセス採用 | GGSOKU – ガジェット速報
A10もまだ出ていないのに気が早いですが、先に先に開発されていくんですなぁ。
またこのA11を設計しているTSMCはこのチップ製造の3分の2を請け負うとか。
TSMC製はアタリとよく聞きますが、なぜ全部製造しないのだろう。そういえばこんなニュースが過去にありましたね。
iPhone 6sのチップはサムスン製とTSMC製があり、TSMC製の方がバッテリーに優しく性能もよいという噂がありましたが、iPhone 7のチップがもしTSMC一社に統一されるならば、当たりハズレで騒ぎになることはなさそうですね。
逆に性能差はないなんて話もありましたが、TSMCに統一となるとやはり本当に差があったのでしょうか…。